12月19日，厦门优迅芯片股份有限公司（股票简称：优迅股份，股票代码：688807.SH）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。首日交易表现亮眼，开盘涨幅达364.58%。作为光通信电芯片领域第一股，公司本次发行价格确定为51.66元/股，发行数量2000万股，公开发行后总股本达8000万股。募集资金将重点投向下一代接入网及高速数据中心电芯片开发、车载电芯片研发等核心项目。此次上市不仅标志着公司进入资本赋能的新阶段，更将为我国光通信电芯片国产替代进程注入强劲动力。
行业标杆地位稳固，国产替代核心力量
据了解，在光通信产业链中，上游的电芯片是整个系统的“神经中枢”，承担着光电信号转换与处理的核心功能，其性能直接决定了光通信系统的稳定性与传输效率。然而当前行业由于技术差距，光模块厂商的高速率产品大多依赖进口芯片。优迅股份的崛起，正逐步打破这一格局，确立了在国产光通信电芯片领域不可替代的标杆地位。
从市场竞争力来看，优迅股份已成为国内少数能提供全应用场景、全系列产品的光通信电芯片解决方案企业。根据ICC数据，2024年度公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一、世界第二，成功打入全球众多知名客户供应链体系，实现对国际头部电芯片公司同类产品的规模化替代。
更值得关注的是，在25G速率以上这一国产化率极低的高端市场，公司率先实现突破，单通道25G电芯片及4通道100G电芯片已在数据中心、5G无线传输等关键领域实现批量应用，有效打破了境外厂商的垄断局面。
行业认可度的持续提升，更印证了公司的技术硬实力。凭借卓越的创新能力，优迅股份先后斩获“国家规划布局内集成电路设计企业”“国家级专精特新重点‘小巨人’企业”“国家级制造业单项冠军企业”等多项国家级资质，产品六次荣膺“中国芯”奖项，多次获评“中国半导体创新产品和技术”。同时，公司独立或牵头承担了科技部“863计划”、工信部“工业强基项目”等多个重大国家级科研攻关项目，参与制定22项国家及行业标准，技术实力与行业影响力获得国家层面的高度认可。
全栈技术引领创新，多元产品覆盖全域
技术创新是优迅股份的核心竞争力。自成立以来，优迅股份在光通信电芯片设计领域形成了完备的核心技术体系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破。
在核心技术方面，公司坚持正向开发路线，凭借深厚的技术储备构建起“高速率高性能信号处理技术群”“突发模式信号处理技术群”等7大核心技术集群、21项核心技术，全面覆盖光通信电芯片设计全链条。同时，公司掌握深亚微米CMOS和锗硅Bi-CMOS双工艺平台技术能力，目前已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货，形成了稳定的产品供给能力。
研发投入的持续加码，推动公司不断向更高端领域突破。公司独立或牵头承担了包括科技部863计划“下一代光传输系统中高速、低功耗ADC/DAC芯片研制和关键技术研究”、科技部国际科技合作专项项目“中意联合开发10Gb光收发集成电路系列产品”等多个重大国家级科研攻关项目，相关研发成果已成功应用于主力产品及高端产品研发中。当前，公司正在积极研发50G PON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品，持续拓宽技术与产品边界。
面向未来，公司已明确清晰的技术布局方向。在光通信领域，加速FTTR（光纤到房间）产品升级，加快50G PON全系列产品开发，突破单波100G/200G高速数据中心电芯片技术，推进400G及以上速率的相干光收发芯片研发，重点攻关800G/1.6T硅光组件。在车载领域，集中资源开发FMCW激光雷达核心芯片组，布局车载光通信电芯片组的研发，满足车规级高可靠性要求。
此次登陆科创板，优迅股份将借助资本市场的东风，进一步扩大研发投入规模，加速高端产品产业化进程。未来，公司将持续聚焦电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域，在巩固现有市场优势的同时，全力突破更高速率、更复杂场景的技术瓶颈，助力我国光通信电芯片在全球产业链中实现从“跟跑”到“领跑”的战略升级，为集成电路产业链自主可控贡献核心力量。
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